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Cabeçalho de embalagem de metal hermético com liga Kovar e configuração de alfinete personalizável
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | HUONA |
| Certificação | ISO9001 |
| Número do modelo | A |
| Quantidade de ordem mínima | 100 unidades |
| Preço | 30 |
| Detalhes da embalagem | CARGA |
| Tempo de entrega | 15 dias |
| Habilidade da fonte | 10.000 unidades/mês |
Detalhes do produto
| Material Básico | Liga Kovar / Aço Inoxidável / Liga de Cobre | Material de vidro | vidro borossilicato |
|---|---|---|---|
| Material da ligação | Kovar Alloy | Acabamento de chumbo | Banhado a ouro/banhado a níquel/banhado a estanho |
| Número de pinos | 2 a 10 pinos personalizáveis | Tipo de vedação | Selo hermético vidro-metal |
| Taxa de vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa*m³/s | Resistência de Isolamento | ≥10⁹ Ω a 100 V CC |
| Destacar | Cabeçalho metálico com selagem hermética,Cabeçalho de encapsulamento em liga Kovar,Cabeçalho com configuração de pinos personalizável |
||
Descrição de produto
Visão Geral do Produto
Cabeçotes de pacote metálico são amplamente utilizados em dispositivos semicondutores, componentes eletrônicos, sensores e módulos optoeletrônicos que exigem vedação hermética confiável. Esses cabeçotes fornecem uma plataforma estável para montagem de chips eletrônicos, protegendo os componentes internos contra umidade, poeira e contaminação ambiental.
O corpo metálico é comumente fabricado em liga Kovar, aço inoxidável ou ligas de cobre, oferecendo excelente resistência mecânica, estabilidade térmica e compatibilidade com materiais de vedação de vidro. Cabeçotes metálicos proporcionam alta resistência de isolamento, forte integridade estrutural e excelente confiabilidade para aplicações eletrônicas exigentes.
São amplamente utilizados em encapsulamento de semicondutores, módulos de comunicação óptica, sensores industriais, eletrônicos aeroespaciais e equipamentos médicos.
Parâmetros Técnicos
| Item | Especificação |
|---|---|
| Tipo de Produto | Cabeçote de Pacote Metálico |
| Estrutura do Pacote | Pacote Metálico Hermético |
| Material Base | Liga Kovar / Aço Inoxidável / Liga de Cobre |
| Material do Vidro | Vidro Borossilicato |
| Material do Chumbo | Liga Kovar |
| Acabamento do Chumbo | Banho de Ouro / Banho de Níquel / Banho de Estanho |
| Número de Pinos | 2–10 Pinos Personalizáveis |
| Tipo de Vedação | Vedação Hermética Vidro-Metal |
| Taxa de Vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistência de Isolamento | ≥10⁹ Ω a 100 V CC |
| Temperatura de Operação | -55°C a +200°C |
| Conformidade RoHS | Sim |
Atributos Personalizados
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Nome do Produto | Cabeçote de Pacote Metálico |
| Nome Alternativo | Pacote Metálico / Pacote Metálico Hermético |
| Tipo de Pacote | Pacote Metálico Hermético |
| Material Base | Liga Kovar / Aço Inoxidável |
| Tipo de Vidro | Vidro Borossilicato |
| Material do Chumbo | Pinos Kovar |
| Revestimento do Chumbo | Banho de Ouro / Banho de Níquel / Banho de Estanho |
| Configuração de Pinos | Personalizável |
| Tecnologia de Vedação | Vedação Vidro-Metal |
| Taxa de Vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistência de Isolamento | ≥10⁹ Ω |
| Tratamento de Superfície | Banho de Níquel / Banho de Ouro |
| Processo de Fabricação | Estampagem de Precisão e Vedação de Vidro |
| Controle de Qualidade | Teste Hermético / Teste Elétrico / Inspeção Visual |
| Certificação | Conforme RoHS |
| Personalização | Disponível de Acordo com Desenhos |
Recursos do Produto
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Vedação Hermética | Vedação hermética confiável para dispositivos eletrônicos |
| Alta Resistência Mecânica | Estrutura metálica durável para uso a longo prazo |
| Excelente Estabilidade Térmica | Desempenho estável sob variações de temperatura |
| Alto Isolamento Elétrico | Previne vazamento elétrico e interferência |
| Flexibilidade de Personalização | Várias configurações de pinos e opções de revestimento |
Aplicações Típicas
| Área de Aplicação | Exemplo de Uso |
|---|---|
| Dispositivos Semicondutores | Transistores e circuitos integrados |
| Dispositivos Optoeletrônicos | Diodos laser e fotodiodos |
| Módulos de Sensor | Sensores infravermelhos e sensores de pressão |
| Comunicação Óptica | Transmissores e receptores ópticos |
| Eletrônicos Aeroespaciais | Módulos eletrônicos de alta confiabilidade |
| Equipamentos Médicos | Sistemas de detecção eletrônica de precisão |
Embalagem e Entrega
| Item | Detalhes |
|---|---|
| Embalagem | Bandejas seladas a vácuo embaladas em caixas de exportação |
| Prazo de Entrega | 7–15 dias úteis dependendo da quantidade do pedido |
| Envio | Frete aéreo, frete marítimo ou expresso internacional |
| Rastreabilidade | Cada bandeja etiquetada com número de lote e código do produto |
| Quantidade Mínima de Pedido | Negociável dependendo da personalização |
Capacidade de Personalização
Nossa experiente equipe de P&D pode projetar e fabricar cabeçotes de pacote metálico de acordo com os desenhos e requisitos técnicos do cliente. Dimensões personalizadas, configurações de pinos, tipos de revestimento e soluções de embalagem são
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