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Liga de baixa expansão
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Liga magnética macia
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Liga elástica
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Bimetal termo
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Fio de soldadura
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Fio térmico do pulverizador
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Liga do nicromo
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Níquel puro
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Ligação de cobre e níquel
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Cabo de par termoelétrico
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Liga de Monel
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Liga de incônel
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Liga de Hastelloy
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Liga de alta temperatura
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Nitinol ligado
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Para cabeçalho
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Outros
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Cabeçalho de Metal Selado de Vidro a Metal para Embalagem de Semicondutores e Sensores
| Taxa de vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s | Nome do produto | Cabeçalho de metal selado em vidro |
|---|---|---|---|
| Nome alternativo | Cabeçalho de metal hermético / Cabeçalho TO / Pacote de vedação de vidro para metal | Série de pacotes | PARA Série de Pacotes |
| Valor do atributo Nome do produto Cabeçalho de metal selado em vidro Nome alternativo Cabeçalho de m | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 | Material Básico | Kovar Alloy |
| Tipo de vidro | vidro borossilicato | Material da ligação | Alfinetes Kovar |
Cabeçalhos metálicos selados de vidro a metal são amplamente utilizados em encapsulamento de semicondutores, módulos de diodo laser, sensores e componentes eletrônicos que requerem selagem hermética. O encapsulamento utiliza um processo de selagem de vidro de precisão que une metal e vidro, formando uma estrutura hermética altamente confiável que protege os componentes eletrônicos internos contra umidade, vazamento de gás e contaminação ambiental.
O corpo metálico é tipicamente fabricado em liga Kovar devido à sua compatibilidade de expansão térmica com materiais de vidro, garantindo estabilidade a longo prazo sob condições de ciclagem de temperatura. Esses cabeçalhos fornecem excelente resistência de isolamento, baixa taxa de vazamento e desempenho elétrico confiável.
Eles são comumente usados em dispositivos semicondutores, módulos de comunicação óptica, eletrônicos aeroespaciais, sensores industriais e equipamentos médicos.
Parâmetros Técnicos
| Item | Especificação |
|---|---|
| Tipo de Produto | Cabeçalho Metálico Selado a Vidro |
| Tipos de Encapsulamento | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 |
| Material da Base | Liga Kovar |
| Material do Vidro | Vidro Borossilicato |
| Material dos Pinos | Liga Kovar |
| Acabamento dos Pinos | Banho de Ouro / Banho de Níquel / Banho de Estanho |
| Número de Pinos | 2–8 Pinos Personalizáveis |
| Tipo de Selagem | Selagem Hermética de Vidro a Metal |
| Taxa de Vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistência de Isolamento | ≥10⁹ Ω a 100 V DC |
| Temperatura de Operação | -55°C a +200°C |
| Conformidade RoHS | Sim |
Atributos Personalizados
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Nome do Produto | Cabeçalho Metálico Selado a Vidro |
| Nome Alternativo | Cabeçalho Metálico Hermético / Cabeçalho TO / Encapsulamento de Selagem de Vidro a Metal |
| Série de Encapsulamento | Série de Encapsulamento TO |
| Tipos Disponíveis | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 |
| Material da Base | Liga Kovar |
| Tipo de Vidro | Vidro Borossilicato |
| Material dos Pinos | Pinos de Kovar |
| Revestimento dos Pinos | Banho de Ouro / Banho de Níquel / Banho de Estanho |
| Layout dos Pinos | Personalizável |
| Tecnologia de Selagem | Selagem de Vidro a Metal de Precisão |
| Taxa de Vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistência de Isolamento | ≥10⁹ Ω |
| Tratamento de Superfície | Banho de Níquel / Banho de Ouro |
| Processo de Fabricação | Estampagem de Precisão + Selagem de Vidro |
| Controle de Qualidade | Teste Hermético / Teste Elétrico / Inspeção Visual |
| Certificação | Conforme RoHS |
| Personalização | Disponível de Acordo com Desenhos do Cliente |
Características do Produto
| Característica | Descrição |
|---|---|
| Selagem Hermética | Selagem confiável de vidro a metal garantindo encapsulamento hermético |
| Excelente Isolamento Elétrico | Alta resistência de isolamento prevenindo vazamento de sinal |
| Alta Confiabilidade | Adequado para ambientes hostis e operação de longo prazo |
| Forte Resistência Mecânica | Estrutura metálica durável com selagem estável |
| Design Personalizável | Número flexível de pinos, opções de revestimento e dimensões |
Aplicações Típicas
| Área de Aplicação | Caso de Uso Exemplo |
|---|---|
| Encapsulamento de Semicondutores | Transistores, componentes de CI |
| Dispositivos a Laser | Encapsulamentos de diodo laser e fotodiodo |
| Comunicação Óptica | Módulos transmissores e receptores ópticos |
| Sensores | Sensores infravermelhos, sensores de pressão, fotodetectores |
| Eletrônicos Aeroespaciais | Módulos eletrônicos de alta confiabilidade |
| Dispositivos Médicos | Equipamentos de detecção eletrônica de precisão |
Embalagem e Entrega
| Item | Detalhes |
|---|---|
| Embalagem | Bandejas seladas a vácuo embaladas em caixas de exportação |
| Prazo de Entrega | 7–15 dias úteis dependendo da quantidade do pedido |
| Envio | Frete aéreo, frete marítimo ou expresso internacional |
| Rastreabilidade | Cada bandeja etiquetada com número de lote e código do produto |
| Quantidade Mínima de Pedido | Negociável dependendo da personalização |
Capacidade de Personalização
Nossa experiente equipe de P&D pode projetar e fabricar cabeçalhos selados de vidro a metal de acordo com os desenhos e especificações técnicas do cliente. Tamanhos de encapsulamento personalizados, configurações de pinos, tipos de revestimento e soluções de embalagem estão disponíveis.

