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Liga de baixa expansão
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Liga magnética macia
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Liga elástica
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Bimetal termo
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Fio de soldadura
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Fio térmico do pulverizador
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Liga do nicromo
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Níquel puro
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Ligação de cobre e níquel
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Cabo de par termoelétrico
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Liga de Monel
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Liga de incônel
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Liga de Hastelloy
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Liga de alta temperatura
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Nitinol ligado
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Para cabeçalho
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Outros
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Alfred...Recebemos a mercadoria, tudo correu bem. Embalagem perfeita, boa qualidade do produto, bom preço - estamos satisfeitos. -
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TO-46 Cabeçalho Metálico Pacote Hermético de Vedação Vidro-Metal para Diodos a Laser e Módulos de Sensor
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | HUONA |
| Certificação | ISO9001 |
| Número do modelo | arame |
| Quantidade de ordem mínima | 100 unidades |
| Preço | Negotation |
| Detalhes da embalagem | Bandejas seladas a vácuo embaladas em caixas de exportação |
| Tempo de entrega | 7–15 dias úteis dependendo da quantidade do pedido |
| Termos de pagamento | T/T |
| Habilidade da fonte | 1.000.000 unidades/mês |
| Nome do produto | Cabeçalho metálico TO-46 | Tipo de pacote | Pacote hermético da série TO |
|---|---|---|---|
| Material Básico | Kovar Alloy | Material de vidro | vidro borossilicato |
| Método de vedação | Selo hermético vidro-metal | Material da ligação | Pinos de chumbo Kovar |
| Atributo Valor Nome do produto TO-46 Tipo de pacote de cabeçalho de metal TO Série Pacote hermético | Banhado a ouro/banhado a níquel/banhado a estanho | Configuração de pinos | 2 pinos/3 pinos/4 pinos/5 pinos/6 pinos |
Visão Geral do Produto
O encapsulamento metálico TO-46 é um pacote hermeticamente selado amplamente utilizado em módulos de diodo laser, dispositivos de comunicação óptica, fotodiodos e sensores de gás. O encapsulamento é fabricado usando um processo de selagem vidro-metal que garante excelente hermeticidade, alta resistência de isolamento e confiabilidade a longo prazo.
O corpo é tipicamente feito de liga Kovar, que fornece um coeficiente de expansão térmica compatível com materiais de vidro, garantindo uma vedação estável mesmo sob ciclos de temperatura. Os pinos podem ser banhados a ouro ou níquel para atender a diferentes requisitos de ligação e soldagem.
Este encapsulamento é adequado para aplicações que exigem alta confiabilidade, como eletrônicos aeroespaciais, sensores ópticos, equipamentos de detecção industrial e dispositivos médicos.
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Parâmetros Técnicos
| Item | Especificação |
|---|---|
| Tipo de Produto | Encapsulamento Metálico TO-46 |
| Material da Base | Liga Kovar |
| Material do Vidro | Vidro Borossilicato |
| Acabamento do Chumbo | Banhado a Ouro ou Níquel |
| Número de Pinos | 2–6 Pinos Personalizáveis |
| Diâmetro Padrão | Ø9,0 mm |
| Tipo de Selo Hermético | Selo Vidro-Metal |
| Resistência de Isolamento | ≥10⁹ Ω a 100 V CC |
| Taxa de Vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Temperatura de Operação | -55°C a +150°C |
| Conformidade RoHS | Sim |
Atributos Personalizados
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Nome do Produto | Encapsulamento Metálico TO-46 |
| Tipo de Encapsulamento | Encapsulamento Hermético Série TO |
| Tipos Disponíveis | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 |
| Material da Base | Liga Kovar |
| Material do Vidro | Vidro Borossilicato |
| Método de Selagem | Selo Hermético Vidro-Metal |
| Material do Chumbo | Pinos de Chumbo Kovar |
| Revestimento do Chumbo | Banhado a Ouro / Níquel / Estanho |
| Configuração dos Pinos | 2 Pinos / 3 Pinos / 4 Pinos / 5 Pinos / 6 Pinos |
| Diâmetro do Encapsulamento | Ø9,0 mm |
| Espessura do Encapsulamento | Personalizável |
| Taxa de Vazamento | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistência de Isolamento | ≥10⁹ Ω |
| Temperatura de Operação | -55°C a +150°C |
| Aplicação | Diodos Laser / Sensores / Comunicação Óptica / Detecção de Gás |
| Processo de Fabricação | Estampagem de Precisão e Selagem de Vidro |
| Tratamento de Superfície | Banhado a Ouro / Níquel |
| Inspeção de Qualidade | Teste de Hermeticidade / Teste Elétrico |
| Certificação | Conforme RoHS |
| Personalização | Disponível de Acordo com Desenhos |
Recursos do Produto
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Selagem Hermética | Selo vidro-metal confiável adequado para ambientes hostis |
| Alta Condutividade Térmica | Dissipação de calor eficiente para componentes eletrônicos sensíveis |
| Design Personalizável | Configuração de pinos flexível e opções de revestimento |
| Excelente Resistência de Isolamento | Previne corrente de fuga e interferência de sinal |
| Baixa Taxa de Vazamento | Adequado para aplicações de selagem a vácuo e gás inerte |
Aplicações Típicas
| Área de Aplicação | Exemplo de Uso |
|---|---|
| Embalagem de Laser | Invólucro para módulos de diodo laser |
| Módulos de Sensor | Embalagem de fotodiodo e sensor infravermelho |
| Detecção de Gás | Dispositivos de detecção de gás NDIR |
| Comunicação Óptica | Transceptores ópticos e módulos de interface de fibra |
| Aeroespacial e Médico | Sensores usados em ambientes hostis |
| Eletrônicos Militares | Componentes eletrônicos hermeticamente selados |
Embalagem e Entrega
| Item | Detalhes |
|---|---|
| Embalagem | Bandejas seladas a vácuo embaladas em caixas de exportação |
| Prazo de Entrega | 7–15 dias úteis dependendo da quantidade do pedido |
| Envio | Frete aéreo, frete marítimo ou expresso internacional |
| Rastreabilidade | Cada bandeja etiquetada com número de lote e código do produto |
| Quantidade Mínima de Pedido | Negociável dependendo da personalização |
Capacidade de Personalização
Nossa experiente equipe de P&D pode projetar e fabricar produtos de acordo com desenhos ou requisitos técnicos do cliente. Layout de pinos personalizado, opções de revestimento, dimensões e soluções de embalagem estão disponíveis.

