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Placa de cobre de manganina CuMn3 1,0 mm × 300 mm × 1000 mm Placa de liga de alta condutividade

Lugar de origem Xangai
Marca Huona
Certificação ISO9001
Número do modelo CuMn3
Quantidade de ordem mínima 5KG
Preço Negociável
Detalhes da embalagem caixa/caixa de madeira
Tempo de entrega 5-21 dias
Termos de pagamento T/T, União Ocidental
Habilidade da fonte 500 toneladas por mês

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Detalhes do produto
Grau de liga CuMn3 (têmpera recozida, M) Dimensões 1,0×300×1000mm (personalizável)
1,0×300×1000mm (personalizável) 0,18 μΩ·m TCR (0–100°C) ±5×10⁻⁶/℃
Resistência à tracção ≥280 MPa (recozido) Alongamento ≥35%
Dureza (HB) 60–80 Densidade 8,90g/cm³
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Placa de cobre de manganina de espessura 1

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0 mm

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Placas de liga CuMn3 de alta condutividade

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Descrição de produto
Placas de cobre de manganina CuMn3 (1,0 × 300 × 1000 mm)
A placa de cobre de manganina CuMn3 da Huona New Material é uma placa de liga de cobre-manganês de alta precisão com um acabamento de superfície brilhante e liso.Requeijão de precisão, e processos de polimento de superfície, esta liga oferece um coeficiente de resistência a temperaturas ultra baixas, resistividade estável e excelente formabilidade para aplicações elétricas de precisão.
Especificações e normas dos materiais
Grau de liga:CuMn3 (equivalente à UNS C18700, DIN 2.0842, GB/T 2040-2017)
Dimensões:1.0 mm × 300 mm × 1000 mm (Tolerância de espessura: ±0,02 mm, tolerância de largura: ±0,3 mm, tolerância de comprimento: ±2 mm)
Normas de conformidade:A norma ASTM B124, EN 13602, GB/T 2040-2017, RoHS 2.0
Fabricante:Huona New Material (certificado pela ISO 9001 e ISO 14001)
Composição química
Manganês (Mn): 2,5-3,5%. cobre (Cu): equilíbrio. ferro (Fe): ≤0,3% chumbo (Pb): ≤0,05% carbono (C): ≤0,1%
Principais vantagens de desempenho
Desempenho elétrico ultra-estável
  • Coeficiente de resistência a baixas temperaturas: TCR = ±5×10−6/°C (0-100°C)
  • Resistividade estável: 0,18 μΩ*m a 20°C com deriva de resistência ≤ 0,005%/°C
  • Finalização de superfície brilhante: Ra ≤ 0,2 μm reduz a resistência ao contacto e melhora a solderabilidade
Excelentes propriedades mecânicas e de processamento
  • Alta ductilidade: alongamento ≥ 35% (condição de recozimento)
  • Formabilidade superior: raio de curvatura ≤ 1 × espessura (180° de curvatura sem rachaduras)
  • Controle dimensional de precisão: plano ≤ 0,1 mm/m, uniformidade da espessura ± 0,02 mm
Resistência à corrosão e ao ambiente
  • Resistência à corrosão atmosférica e leve: passa no ensaio de spray de sal ASTM B117 de 500 horas
  • Ampla gama de temperaturas de funcionamento: -40°C a 120°C para um desempenho estável
Especificações técnicas
Atributo Valor (típico)
Grau de liga CuMn3 (temperatura de aquecimento, M)
Dimensões 1.0 × 300 × 1000 mm (personalizável)
Resistividade (20°C) 0.18 μΩ*m
TCR (0-100°C) ± 5×10−6/°C
Resistência à tração ≥ 280 MPa (analisado)
Extensão ≥ 35%
Dureza (HB) 60 a 80
Densidade 80,90 g/cm3
Revestimento de superfície Brilhante polido (Ra ≤ 0,2 μm)
Temperatura de funcionamento -40°C a 120°C
Especificações do produto
Ponto Especificações
Formulário de fornecimento Placa única / pilha (10-50 placas por pilha)
Tratamento de superfície Outros, de aço inoxidável
Processamento Estampagem, gravação, corte a laser, usinagem CNC, solda pontual
Embalagem Película de PE + camada intermédia de espuma + caixa de madeira (anti-arranhões e deformações)
Personalização Espessura (0,5-20 mm); largura (100-1000 mm); comprimento (500-3000 mm); ajuste de dureza
Aplicações típicas
Instrumentação de precisão
Resistores de precisão, shunts de corrente, pontes Wheatstone para multimetros e analisadores de potência
Componentes eletrónicos
Outros aparelhos de medição de tensões
Controle industrial
Modulos de condicionamento de sinal, elementos de resistência de precisão do PLC
Medicina e Automóveis
Resistores de equipamento de diagnóstico portátil, shunts de sensores automotivos